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大功率LED的封装技术分析

2015-7-17 17:16| 发布者: admin| 查看: 1007| 评论: 0

慧聪陕西LED显示屏网报道 LED的工艺设计包括芯片的设计以及芯片的封装。目前,大功率LED的封装技术及其散热技术是当今社会研究的热点。
由于大功率LED封装工艺流程讲起来比较简单,但是实际的工艺中是非常复杂的。而且LED封装技术直接影响了LED的使用寿命。所以在大功率LED封装过程中,要考虑到诸多因素,例如,光、热、电、机械等诸多因素。
光学方面要考虑到大功率LED光衰问题、热学方面要考虑到大功率LED的散热问题、电学方面要考虑到大功率LED的驱动电源的设计、机械方面要考虑到封装过程中LED的封装形式等。

大功率LED的封装技术
1大功率LED封装的要求及关键技术
大功率LED具有寿命长、低污染、低功耗、节能和抗冲击等优点。跟